FOWLP/FOPLP/先端パッケージ市場分析2020 グローバルネット株式会社

大学のレポート用に購入したものが不要になったので出品します。 書籍版とCD版のセットです。 即購入okです。 #半導体　#先端パッケージ市場分析　#FOWLP #FOPLP #グローバルネット株式会社 https://global-net.co.jp/archives/309 発売日：2020/05/22 定価：書籍+CDセット版 129,800円（税込み)　書籍版に掲載した装置別市場の他に、企業別のPDFデータを収録。 書籍情報：Ａ4版 / 135ページ 概要： 　FOWLP/FOPLPの技術・需要動向、市場予測、キャリア、配線、絶縁、封止、接着、 　バンプ／めっきといった材料（約6分野）、P工程、エッチング工程、めっき工程、 　バンプ工程、研磨・ダイシングなど装置（11分野）の市場動向、企業シェアを徹底分析。

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